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粘接密封硅膠:
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用途及特性
K-5901透明/半流淌≤40≥1.0≥1.0用于電子元器件的涂敷保護(hù)﹑粘接定位及加固,防潮密封
K-5903紅色/膏狀、半流淌≤30≥2.0≥1.5用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達(dá)315℃.
K-5904透明/膏狀,黑色、白色/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于電子電器及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905半透明/膏狀≤10≥1.6≥2.0快干型系列,用于護(hù)欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905L半透明/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于護(hù)欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905LL半透明/半流淌≤10≥0.8≥1.2低粘度,用于電子元件及其它工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5906透明、白色/膏狀≤20≥2.0≥1.2粘接強(qiáng)度較高,普遍用于各類電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5906Z白色、黑色/膏狀≤20≥2.0≥2.0用于太陽能電池組件密封,阻燃等級(jí)   UL94 V-0
K-5933白、黑、透明/半流淌≤30≥0.8≥0.8普遍用于各類電子、電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5704白色、灰色、黑色/半流淌≤10≥1.0≥0.8用于電子元器件的涂敷保護(hù)﹑粘接定位及加固,防潮密封
K-5707W/T/B白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接,韌性好,粘接強(qiáng)度高,普遍用于顯示屏背光源燈條粘接。
K-5708白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5環(huán)保無鹵,用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接,韌性好,粘接強(qiáng)度高。
K-5709半透明/半流淌≤10≥0.8≥0.8用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封,環(huán)保,粘接性強(qiáng),韌性好
K-5911/5911B灰色、黑色/膏狀≤10≥1.5≥1.5通用型脫醇型粘接密封硅膠
K-5912黑色、白色、紅色/膏狀≤30≥1.4≥1.0通用型脫肟型粘接密封硅膠
K-5915W/5915B黑色、白色/膏狀≤10≥1.5≥1.0阻燃型硅膠,阻燃等級(jí)UL94   V-0
K-5926白色/膏狀≤20≥2.0≥1.5用于工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封,韌性好,用于燈具行業(yè)、電磁爐行業(yè)等
K-5928白色/膏狀≤10≥1.5≥1.0用于工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封,高硬度,固化速度快,用于電磁爐行業(yè)等
K-5929白色/膏狀≤10≥1.5≥1.5用于照明燈、   T8 燈管等燈具行業(yè)的密封粘接,固化速度快,耐黃變,無腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
K-5931/L白色、灰色、黑色/膏狀≤25≥1.2≥1.2用于汽車燈、照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接,電子元件的固定和密封。   粘接性佳,揮發(fā)小,無腐蝕
   
K-5096/L透明膏狀/半流淌≤20≥1.0≥1.0用于照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接,電子元件的固定和密封。   對(duì)PC粘接性佳,耐濕熱效果好,揮發(fā)小,無腐蝕。
K-5318白色、紅色、黑色/粘稠液2~15≥1.0≥1.0雙組份密封粘接,深層固化良好。
K-5916W/T白色、透明/膏狀2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃)扭矩≥1.5≥1.0加熱快速固化,粘接性好,無揮發(fā)物,典型應(yīng)用于T8燈管堵頭粘接,也可應(yīng)用于其他可加熱固化產(chǎn)品的粘接密封。
密封硅脂:
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    (25°C) min
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用途及特性
K-5221半透明/膏狀不干性密封硅脂,防潮、防水、耐溫、耐介質(zhì)
導(dǎo)熱材料:
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    (25°C) min
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用途及特性
K-5200灰白色導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,高性能軟性固態(tài)導(dǎo)熱材料,可以根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
K-5211白色/膏狀導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好
K-5211H白色/膏狀導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好,良好的立面施膠性
K-5212灰色膏狀物導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,用于電子、電器、元器件的散熱,填充或涂覆,以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好
K-5213灰色膏狀物導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)3.0,用于電子、電器、無器件的散熱,填充或涂覆,導(dǎo)熱系數(shù)更高
K-5215灰色膏狀物導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)4.0,用于電子、電器、無器件的散熱,填充或涂覆,為卡夫特目前導(dǎo)熱系數(shù)最高的導(dǎo)熱硅脂。
K-5202灰色/膏狀≤30≥2.5≥1.5導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)0.8,用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,粘接性好
K-5203白色/膏狀302.51.5高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,粘接性好
K-5203K白色/膏狀102.51.5高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,粘接性好
K-5204白色/觸變糊狀202.51.5高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.6,代替導(dǎo)熱硅脂(膏)作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
K-5204K102.51.5
K-5205白色/膏狀102.02.0導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,阻燃性UL94   V-1
K-5206白色/膏狀10≥2.01.5導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.0,阻燃性UL94   V-0
K-5207白色/膏狀102.0≥1.5導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)2.5,阻燃性UL94 V-0
K-5208白色/膏狀102.0≥1.5導(dǎo)熱硅膠,低成本,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,阻燃性UL94   V-0
K-5542灰色/半流淌30min(120~130)≥2.0≥2.0加熱固化,導(dǎo)熱系數(shù)1.6,阻燃性UL94   V-0
K-5231藍(lán)色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5232藍(lán)色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5233藍(lán)色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)4.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5235粉色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)5.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236粉色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)6.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236BL粉色///低比重導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)6.5w/m.k,密度:3.4g/cm3,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5237粉色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)8.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236TS藍(lán)色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)6.0,阻燃性UL94V-0,低溫儲(chǔ)存,擠出率大,非常適合連續(xù)化快速點(diǎn)膠。應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5262A:白色;B:黃色可操作時(shí)間:1h  固化時(shí)間:100/20min//雙組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)2.5,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、   移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
   
K-5263A:白色;B:藍(lán)色可操作時(shí)間:1h  固化時(shí)間:100/30min//雙組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)3.6,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、   移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
   
K-5264A:白色;B:黃色可操作時(shí)間:1h  固化時(shí)間:100/30min//雙組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)4.5,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、   移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
   
K-5265A:白色;B:藍(lán)色可操作時(shí)間:1h  固化時(shí)間:100/30min//雙組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)5.5,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、   移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
   
導(dǎo)電屏蔽膠
K-5951導(dǎo)電填充物:Ag/Cu10//單組分導(dǎo)電膠,體積電阻率≤0.01Ω.cm;應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5952導(dǎo)電填充物:Ni/C10//單組分導(dǎo)電膠,體積電阻率≤0.05Ω.cm;運(yùn)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5953導(dǎo)電填充物:Ni/C150/30min//單組分導(dǎo)電膠,體積電阻率≤0.05Ω.cm;應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5954導(dǎo)電填充物:Ag/Cu150/30min//單組分導(dǎo)電膠,體積電阻率≤0.01Ω.cm;應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5961導(dǎo)電填充物:Ni/C150/30min//雙組分導(dǎo)電膠,A:B=1:1;體積電阻率≤0.025Ω.cm;應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
灌封粘接硅膠:
型 號(hào)外   觀 / 粘度表干時(shí)間
    (25°C) min
拉伸強(qiáng)度
    Mpa
剪切強(qiáng)度
    Mpa
用途及特性
K-5902透明、白色/流淌600.50.5用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護(hù)
K-5705透明/流淌250.30.3用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護(hù)
K-5908透明/流淌150.50.5用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù),快干型
K-5602透明/流淌30~60涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護(hù)膜
K-5312/WA:黑色、(白色)流動(dòng)液體
    B:無色透明流動(dòng)液體
可操作時(shí)間 3060適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù),   A︰B=10︰1
K-5312TA:無色透明流動(dòng)液體
    B:無色透明流動(dòng)液體
可操作時(shí)間 3060用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù),A︰B=10︰1
K-5500A:透明流動(dòng)液體
    B:透明流動(dòng)液體
80/30min凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護(hù),凝膠受外力開裂后可以自愈,A︰B=1︰1
K-5501A:透明流動(dòng)液體
    B:透明流動(dòng)液體
80/30min凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護(hù),抗撕裂性較好,A︰B=1︰1
K-5502A:透明流動(dòng)液體
    B:透明流動(dòng)液體
80/30min透明度高,可用于燈具的灌封,保護(hù)電子元件、組件,傳感器部件的填充保護(hù)等。
K-5503A:透明流動(dòng)液體
    B:微黃色流動(dòng)液體
80/30min透明度高,固化速度快,有一定粘度力??捎糜跓艟叩墓喾?,保護(hù)電子元件、組件,傳感器部件的填充保護(hù)等。
K-5504A:透明流動(dòng)液體
    B:透明流動(dòng)液體
120/30min≥3.0具有強(qiáng)度大、韌性好、易流動(dòng)等特點(diǎn)??捎糜诠枘z管、傳感器等各種電子元件的灌封。
K-5511A:灰黑色流動(dòng)液體
    B:白色流動(dòng)液體
80/30min≥2.0導(dǎo)熱系數(shù)0.8,應(yīng)用于大功率電子元器件,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù),A︰B=1︰1
K-5512A:灰黑色流動(dòng)液體
    B:灰白色流動(dòng)液體
80/30min≥2.0導(dǎo)熱系數(shù)0.4,   適用于電源模塊、各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器的封裝 
K-5519WA:白色流動(dòng)液體
    B:白色流動(dòng)液體
150/60min≥2.0≥2.0導(dǎo)熱系數(shù)0.6,粘接力好,用于PTC發(fā)熱片及其它電熱元件的密封粘接,A︰B=1︰1
K-5515GYA:灰色流動(dòng)液體
    B:白色流動(dòng)液體
80/15min導(dǎo)熱系數(shù)0.6,低比重,低粘度,固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導(dǎo)熱阻燃的灌封。
K-5515A:灰黑色流動(dòng)液體
    B:灰白色流動(dòng)液體
80/30min≥2.0導(dǎo)熱系數(shù)0.6,應(yīng)用于大功率電子元器件,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。阻燃等級(jí)   UL94 V-0 ,  A︰B=1︰1


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粘接密封硅膠:
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用途及特性
K-5901透明/半流淌≤40≥1.0≥1.0用于電子元器件的涂敷保護(hù)﹑粘接定位及加固,防潮密封
K-5903紅色/膏狀、半流淌≤30≥2.0≥1.5用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達(dá)315℃.
K-5904透明/膏狀,黑色、白色/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于電子電器及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905半透明/膏狀≤10≥1.6≥2.0快干型系列,用于護(hù)欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905L半透明/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于護(hù)欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905LL半透明/半流淌≤10≥0.8≥1.2低粘度,用于電子元件及其它工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5906透明、白色/膏狀≤20≥2.0≥1.2粘接強(qiáng)度較高,普遍用于各類電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5906Z白色、黑色/膏狀≤20≥2.0≥2.0用于太陽能電池組件密封,阻燃等級(jí)   UL94 V-0
K-5933白、黑、透明/半流淌≤30≥0.8≥0.8普遍用于各類電子、電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5704白色、灰色、黑色/半流淌≤10≥1.0≥0.8用于電子元器件的涂敷保護(hù)﹑粘接定位及加固,防潮密封
K-5707W/T/B白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接,韌性好,粘接強(qiáng)度高,普遍用于顯示屏背光源燈條粘接。
K-5708白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5環(huán)保無鹵,用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接,韌性好,粘接強(qiáng)度高。
K-5709半透明/半流淌≤10≥0.8≥0.8用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封,環(huán)保,粘接性強(qiáng),韌性好
K-5911/5911B灰色、黑色/膏狀≤10≥1.5≥1.5通用型脫醇型粘接密封硅膠
K-5912黑色、白色、紅色/膏狀≤30≥1.4≥1.0通用型脫肟型粘接密封硅膠
K-5915W/5915B黑色、白色/膏狀≤10≥1.5≥1.0阻燃型硅膠,阻燃等級(jí)UL94   V-0
K-5926白色/膏狀≤20≥2.0≥1.5用于工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封,韌性好,用于燈具行業(yè)、電磁爐行業(yè)等
K-5928白色/膏狀≤10≥1.5≥1.0用于工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封,高硬度,固化速度快,用于電磁爐行業(yè)等
K-5929白色/膏狀≤10≥1.5≥1.5用于照明燈、   T8 燈管等燈具行業(yè)的密封粘接,固化速度快,耐黃變,無腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
K-5931/L白色、灰色、黑色/膏狀≤25≥1.2≥1.2用于汽車燈、照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接,電子元件的固定和密封。   粘接性佳,揮發(fā)小,無腐蝕
   
K-5096/L透明膏狀/半流淌≤20≥1.0≥1.0用于照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接,電子元件的固定和密封。   對(duì)PC粘接性佳,耐濕熱效果好,揮發(fā)小,無腐蝕。
K-5318白色、紅色、黑色/粘稠液2~15≥1.0≥1.0雙組份密封粘接,深層固化良好。
K-5916W/T白色、透明/膏狀2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃)扭矩≥1.5≥1.0加熱快速固化,粘接性好,無揮發(fā)物,典型應(yīng)用于T8燈管堵頭粘接,也可應(yīng)用于其他可加熱固化產(chǎn)品的粘接密封。
密封硅脂:
型 號(hào)外   觀 / 粘度表干時(shí)間
    (25°C) min
拉伸強(qiáng)度
    Mpa
剪切強(qiáng)度
    Mpa
用途及特性
K-5221半透明/膏狀不干性密封硅脂,防潮、防水、耐溫、耐介質(zhì)
導(dǎo)熱材料:
型 號(hào)外   觀 / 粘度表干時(shí)間
    (25°C) min
拉伸強(qiáng)度
    Mpa
剪切強(qiáng)度
    Mpa
用途及特性
K-5200灰白色導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,高性能軟性固態(tài)導(dǎo)熱材料,可以根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
K-5211白色/膏狀導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好
K-5211H白色/膏狀導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好,良好的立面施膠性
K-5212灰色膏狀物導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,用于電子、電器、元器件的散熱,填充或涂覆,以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好
K-5213灰色膏狀物導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)3.0,用于電子、電器、無器件的散熱,填充或涂覆,導(dǎo)熱系數(shù)更高
K-5215灰色膏狀物導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)4.0,用于電子、電器、無器件的散熱,填充或涂覆,為卡夫特目前導(dǎo)熱系數(shù)最高的導(dǎo)熱硅脂。
K-5202灰色/膏狀≤30≥2.5≥1.5導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)0.8,用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,粘接性好
K-5203白色/膏狀302.51.5高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,粘接性好
K-5203K白色/膏狀102.51.5高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器,導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,粘接性好
K-5204白色/觸變糊狀202.51.5高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.6,代替導(dǎo)熱硅脂(膏)作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
K-5204K102.51.5
K-5205白色/膏狀102.02.0導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,阻燃性UL94   V-1
K-5206白色/膏狀10≥2.01.5導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.0,阻燃性UL94   V-0
K-5207白色/膏狀102.0≥1.5導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)2.5,阻燃性UL94 V-0
K-5208白色/膏狀102.0≥1.5導(dǎo)熱硅膠,低成本,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,阻燃性UL94   V-0
K-5542灰色/半流淌30min(120~130)≥2.0≥2.0加熱固化,導(dǎo)熱系數(shù)1.6,阻燃性UL94   V-0
K-5231藍(lán)色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5232藍(lán)色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5233藍(lán)色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)4.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5235粉色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)5.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236粉色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)6.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236BL粉色///低比重導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)6.5w/m.k,密度:3.4g/cm3,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5237粉色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)8.0,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236TS藍(lán)色///單組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)6.0,阻燃性UL94V-0,低溫儲(chǔ)存,擠出率大,非常適合連續(xù)化快速點(diǎn)膠。應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT   及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5262A:白色;B:黃色可操作時(shí)間:1h  固化時(shí)間:100/20min//雙組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)2.5,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、   移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
   
K-5263A:白色;B:藍(lán)色可操作時(shí)間:1h  固化時(shí)間:100/30min//雙組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)3.6,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、   移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
   
K-5264A:白色;B:黃色可操作時(shí)間:1h  固化時(shí)間:100/30min//雙組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)4.5,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、   移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
   
K-5265A:白色;B:藍(lán)色可操作時(shí)間:1h  固化時(shí)間:100/30min//雙組分導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱系數(shù)5.5,阻燃性UL94V-0,應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、   移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
   
導(dǎo)電屏蔽膠
K-5951導(dǎo)電填充物:Ag/Cu10//單組分導(dǎo)電膠,體積電阻率≤0.01Ω.cm;應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5952導(dǎo)電填充物:Ni/C10//單組分導(dǎo)電膠,體積電阻率≤0.05Ω.cm;運(yùn)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5953導(dǎo)電填充物:Ni/C150/30min//單組分導(dǎo)電膠,體積電阻率≤0.05Ω.cm;應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5954導(dǎo)電填充物:Ag/Cu150/30min//單組分導(dǎo)電膠,體積電阻率≤0.01Ω.cm;應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5961導(dǎo)電填充物:Ni/C150/30min//雙組分導(dǎo)電膠,A:B=1:1;體積電阻率≤0.025Ω.cm;應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合,同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
灌封粘接硅膠:
型 號(hào)外   觀 / 粘度表干時(shí)間
    (25°C) min
拉伸強(qiáng)度
    Mpa
剪切強(qiáng)度
    Mpa
用途及特性
K-5902透明、白色/流淌600.50.5用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護(hù)
K-5705透明/流淌250.30.3用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護(hù)
K-5908透明/流淌150.50.5用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù),快干型
K-5602透明/流淌30~60涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護(hù)膜
K-5312/WA:黑色、(白色)流動(dòng)液體
    B:無色透明流動(dòng)液體
可操作時(shí)間 3060適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù),   A︰B=10︰1
K-5312TA:無色透明流動(dòng)液體
    B:無色透明流動(dòng)液體
可操作時(shí)間 3060用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù),A︰B=10︰1
K-5500A:透明流動(dòng)液體
    B:透明流動(dòng)液體
80/30min凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護(hù),凝膠受外力開裂后可以自愈,A︰B=1︰1
K-5501A:透明流動(dòng)液體
    B:透明流動(dòng)液體
80/30min凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護(hù),抗撕裂性較好,A︰B=1︰1
K-5502A:透明流動(dòng)液體
    B:透明流動(dòng)液體
80/30min透明度高,可用于燈具的灌封,保護(hù)電子元件、組件,傳感器部件的填充保護(hù)等。
K-5503A:透明流動(dòng)液體
    B:微黃色流動(dòng)液體
80/30min透明度高,固化速度快,有一定粘度力??捎糜跓艟叩墓喾?,保護(hù)電子元件、組件,傳感器部件的填充保護(hù)等。
K-5504A:透明流動(dòng)液體
    B:透明流動(dòng)液體
120/30min≥3.0具有強(qiáng)度大、韌性好、易流動(dòng)等特點(diǎn)??捎糜诠枘z管、傳感器等各種電子元件的灌封。
K-5511A:灰黑色流動(dòng)液體
    B:白色流動(dòng)液體
80/30min≥2.0導(dǎo)熱系數(shù)0.8,應(yīng)用于大功率電子元器件,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù),A︰B=1︰1
K-5512A:灰黑色流動(dòng)液體
    B:灰白色流動(dòng)液體
80/30min≥2.0導(dǎo)熱系數(shù)0.4,   適用于電源模塊、各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器的封裝 
K-5519WA:白色流動(dòng)液體
    B:白色流動(dòng)液體
150/60min≥2.0≥2.0導(dǎo)熱系數(shù)0.6,粘接力好,用于PTC發(fā)熱片及其它電熱元件的密封粘接,A︰B=1︰1
K-5515GYA:灰色流動(dòng)液體
    B:白色流動(dòng)液體
80/15min導(dǎo)熱系數(shù)0.6,低比重,低粘度,固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導(dǎo)熱阻燃的灌封。
K-5515A:灰黑色流動(dòng)液體
    B:灰白色流動(dòng)液體
80/30min≥2.0導(dǎo)熱系數(shù)0.6,應(yīng)用于大功率電子元器件,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。阻燃等級(jí)   UL94 V-0 ,  A︰B=1︰1


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