??導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。

??導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

??我司單組分導熱凝膠產(chǎn)品

??1.卡夫特導熱凝膠的特點

??導熱凝膠是由液體和固體組成的被稱之為“固液共存型材料”的物質(zhì)，導熱凝膠以高分子化合物構(gòu)成網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)，顯示出如下性能特點:

??(圖為導熱凝膠常見打膠方案，源自網(wǎng)絡(luò))

??① 性能可調(diào)控，導熱凝膠可改變交聯(lián)程度、硅氫基含量、催化劑量等參數(shù)，對導熱凝膠性能進行改性。可根據(jù)應(yīng)用需求，對產(chǎn)品的流動性、硬度、固化時間等性能進行調(diào)控;同時可添加部分填料，制備導電性、導熱性的凝膠等;

??② 較好的相容性，能夠與大多數(shù)材質(zhì)產(chǎn)生較好的粘接性能，實現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護效果;

??③ 表面自發(fā)粘性，這種天然粘合使得凝膠能夠與大多數(shù)常見電子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑;

??④ 良好的自修復能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測;

??⑤ 物理化學性質(zhì)穩(wěn)定，受溫度影響不大，可在較寬的溫度范圍(-60℃~200℃)內(nèi)使用;

??⑥ 膠體柔軟，可較好的消除機械應(yīng)力，同時具備優(yōu)異的減震效果，在汽車行業(yè)中應(yīng)用較多;

??⑦ 電性能和耐候性能優(yōu)異，產(chǎn)品可用在高壓、日曬等惡劣環(huán)境下使用;

??⑧ 若使用無色透明的凝膠，在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

??⑨ 導熱凝膠相較導熱墊片，更柔軟，可以壓縮到非常低的厚度，幾乎沒有硬度，對設(shè)備不會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

??⑩ 相對于導熱硅脂，更容易操作，導熱硅脂具有一定流動性一般不能用于厚度0.2mm以上的場合，而凝膠可以任意成型，不平整的PCB板和不規(guī)則器件(電池、元器件角落部位)都可以使用;不會出油和變干，可靠性上具有一定優(yōu)勢。

??2.導熱凝膠的應(yīng)用

??由于導熱凝膠具備以上諸多優(yōu)異性能，而被普遍用作電子元器件的防潮、減震和絕緣涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。被普遍地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等領(lǐng)域。

??3.影響導熱系數(shù)的因素

??1. 聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。

??2. 填料的種類：填料的導熱系數(shù)越高，導熱復合材料的導熱性能越好。

??3. 填料的形狀：一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須>纖維狀>片狀>顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。

??4. 填料的含量：填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯;當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能很好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。

??5. 填料與基材材料界面的結(jié)合特性: 填料與基材的結(jié)合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%~20%。

??4.卡夫特導熱凝膠單組份與雙組份

??雙組份導熱凝膠的優(yōu)勢：

??1.未固化前具有更高的擠出性，流動性，利于自動化和手工點膠使用。

??2.固化后為導熱墊片，具有更好的抗垂流性能和可靠性。

??3.固化后模量低，大幅降低了熱膨脹導致應(yīng)力及振動造成的損壞。

??4. 常溫和高溫皆可固化，無副產(chǎn)物。

??我司部分導熱界面材料的產(chǎn)品

??雙組份導熱凝膠的缺點：

??應(yīng)避免與含有N、P、S等有機化合物，Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬的離子性化合物，含有乙炔基等不飽和基的有機化合物接觸;常見的如環(huán)氧樹脂類膠水，瞬干類膠水，縮合型硅膠等，不要混和擺放或烘烤等。

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